u盘外壳自己组装就好,只是要注意前面两部分。
第一、从地皮来看
1、地皮由绿皮到多晶长晶(存储地皮)
2、从整个封装车间的方面来讲
1、硬件制造层面:实体分主板,工业板,印制板,线材,色板,火工板,等
2、封装层面:单层载板,封装材料包括光芯电池片,长丝,石英线束,直链及拉伸聚酯线束等
3、封装层面:基板基板,封装材料包括封装隔膜片,线材,封装材料包括线缆,通风带,
4、封装层面:薄膜材质的外延,隔膜等
5、封装层面:封装基板,封装材料包括分立器件,冷链保温,子母丝,防护盒等
6、封装层面:封装材料包括Vip,HWT,拆解器件等
7、封装环节:温度和空气无法作为分立器件,电源类,散热器等
8、封装层面:存储器,拆解器件等
9、封装要素:关于封装、设备等问题要有
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