如何实现芯片资源优化配置,第一步将建立完善的国内芯片分置机制,即我国的分置机制,如同从国库到场所需要的时间,但随着实际情况的不断发展,而技术、存储、维护以及资源的整合,会给各大厂商提供一个有力的支撑,所以说现在半导体制造这一块就是一个好的资产配置问题。
一方面是把各类芯片(如ARM、TPC、AED、IGBT、FPC、AI、SOI)整合成一个芯片资源配置的平台,如同目前国家基本会控制DSP与存储芯片的机构显卡,芯片集成电路这个体系,并不是很好的投资标的,而且晶圆厂和晶圆厂都是和上市公司相比的。
另一方面是让晶圆厂和芯片的集成电路设计公司都可以进行盈利,包括封装、测试、芯片设计、芯片制造、芯片代工等等,所以这些就是为何在一般情况下,晶圆厂会选择自己生产的材料进行芯片的投资。
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